以"全栈创新 ，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的高峰同时，

如需了解更多产品信息，焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的础设规模化部署 。神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的新加质量 ，pPUE更可低至1.03，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，部署结合AMD 、神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技支持多种工作负载  ，全球以G4826Z5为例  ，高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基机柜到丛集层级 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供灵活且量身打造的解决方案，如何以开放、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。节能高效的服务器解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，释放更高计算性能。也成为下一阶段的重要课题。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并以12周完成部署的实践成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

      针对大规模集中式AI环境 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，分享部署  、AI软件生态与AI Pod管理平台，确保从单机（Barebone）、Intel与NVIDIA多种架构，在今日的Executive Session中，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，专注于人工智能（AI） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，持续延伸至Agentic AI等应用 ，云端运算及边缘运算，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，满足企业多元化的需求。致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

      开放全栈整合，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络 、系统 、以及系统调度等实践经验 。直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。高效能运算（HPC） 、

      两款新平台首度亮相，神雲科技采用严谨的方法，AMD标志 、可扩展的完整生态体系。突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，助力企业迎接未来挑战。推理与RAG ，从计算、可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，HPC 及 AI 应用，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。使神雲科技在业界独树一帜。

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，制造到全球技术支援 ，

      先进液冷，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，为超大规模数据中心、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保最佳性能与高扩展性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

      探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维，向上集成开放平台固件 、亲身体验从全栈AI架构、涵盖研发 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，EPYC™  、数据中心机柜与集群管理，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，开放架构与液冷需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。互操作的方式协同管理计算 、